Teadit焊接墊片

Teadit焊接墊片

20 多年來，TEADIT 一直在焊接大尺寸 PTFE 墊片和 PTFE 包封墊片。我們增強了這種實踐知識、技術和材料，為客戶提供由我們的結構化 TF 材料制成的大尺寸（大于片材尺寸）的墊片。我們精確制造的焊接墊片達到與單件制成的墊片相同的密封等級。

好處：

- 與從一件切割的墊圈相同的泄漏等級。

- 直徑遠遠超過片材尺寸的墊片是可能的。

- 通過從焊接段生產墊片來提高材料產量，因此更經濟。

- TEADIT 焊接墊片按尺寸制造。這導致安裝快速簡便，因為現場焊接墊圈無法實現如此緊密的公差。

應用領域：

- 需要墊片大于可用板材的設備。

- 大焊接墊片正在優化材料成本。

通過研究和測試，TEADIT 提供的證據表明，由 TEADIT TF 材料制成的焊接墊圈在泄漏方面與從一件切割的墊圈沒有區別。從試驗結果可以看出，在施加20MPa的墊片壓力下，焊接墊片和單片墊片的泄漏等級均達到10 -2 mg / (s·m)。

在 40MPa 的墊片壓力下，兩種墊片的泄漏等級都達到 10 -4 mg / (s·m)。測試已根據 DIN EN 13555 在室溫下用氦氣在 40 巴的內部壓力下進行。

 如果制造光滑和拋光的法蘭在技術和經濟上是可行的，并且我們可以使這些表面保持接觸，那么就不需要墊圈了。這種技術和經濟上的不可能性源于：

• 容器和/或法蘭的尺寸。

• 在容器或管道的處理和/或組裝過程中，難以保持這些表面*光滑且法蘭面*平行。

• 密封面腐蝕和/或侵蝕。

為了克服這些困難，墊圈被用作法蘭面之間的密封元件。當墊圈位于法蘭表面之間時，它會“流動"，填充它們之間的缺陷并提供必要的密封。因此，為了獲得足夠的密封，我們必須考慮四個因素：墊片密封應力、密封力、材料選擇和表面光潔度。

以上就是Teadit焊接墊片介紹